新加坡美光 HBM 芯片工厂建设项目

全球AI与云计算产业快速迭代，带动高端半导体产能持续扩张。作为核心基建载体，高端芯片厂房对结构安全、施工稳定性与材料一致性有着极高标准，是典型的高精密、高投资工业建筑项目。

本次合作针对新加坡美光（Micron）70亿美元HBM先进封装厂房建设工程。该项目坐落于新加坡兀兰区域，预计2027年启动产能扩建，建成后将大幅提升当地高端内存芯片封装能力，一期可提供约1400个就业岗位，整体扩容后最高可带动3000个岗位，属于新加坡重点高新制造基建项目。

中联物产为本项目提供1968吨 S355JR / S355J0 热轧结构钢板，全程保障主体钢结构、设备支撑平台、承重构件用材稳定交付，助力高端半导体厂房标准化落地。

客户核心需求

高端芯片厂房属于精密工业建筑，对结构钢用材提出严苛的工程落地要求：

稳定结构承载力：厂房设备密集、荷载复杂，需高强度结构钢保障主体及设备平台长期结构安全

高适配加工性能：大面积钢结构预制、切割、焊接、拼装工序多，要求钢材焊接性能稳定、加工一致性高

大规模批量稳定供货：大型基建工期紧凑，需批次质量一致、交期可控、资料齐全合规，保障现场连续施工

CUMIC 项目解决方案与交付优势

精准选材匹配工况：采用S355JR、S355J0主流欧标高强结构钢，兼顾强度、韧性与加工性能，适配高端工业厂房全场景结构使用

批量质量一致性管控：全批次材质溯源、性能检测、外观及尺寸抽检，确保1968吨钢材批次稳定、无性能偏差

合规资料与交期保障：全套原厂材质证明、检验报告同步交付，严格匹配项目施工节点，保障现场不间断施工

项目价值成果

保障高端基建品质：稳定高强结构用材，满足半导体厂房长期、高负荷、高精度的结构服役标准

提升整体施工效率：优异的焊接与加工性能减少现场返工，有效控制工期与建造成本

实现大规模项目稳定交付：完成近2000吨级大批量出口交付，验证了中联物产在大型海外工业基建项目的批量供货与品控能力

携手中联物产，共建全球项目

中联物产长期服务全球工业基建、高端厂房、商业综合体、大型钢结构与物流仓储项目，可批量供应热轧钢板、型材、彩涂钢等全品类工程用材。依托标准化品控、稳定供应链与国际化交付能力，持续为海外大型工程项目提供高效、高质量的一站式钢材解决方案。

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